一、网申时间及投递入口:7月6日-8月9日18:00
(资料图)
投递入口:点击进入
二、校招关键节点梳理
07/06周四,简历投递开始
07/18周二,大咖宣讲
07/20周四,面试官LIVE(技术大咖面对面)
07/21周四,面试官LIVE(培训生专场、软件互联网专场)
07/22周四,面试官LIVE(质量效率专场、算法专场)
08/09周三,简历投递截止
三、招聘对象:2024 届毕业生,优秀的2023届毕业生可适当放宽筛选条件
四、工作城市及校招职位
工作城市:深圳、上海、西安
研发类:
嵌入式类:嵌入式工程师
芯片类:芯片后端工程师、数字芯片开发工程师
硬件类:硬件工程师、热设计工程师、EMC工程师、射频硬件工程师、天线硬件工程师
软件类:后端开发工程师、前端开发工程师、客户端开发工程师、C++开发工程师
光学类:光学工程师
测试及测试开发类:测试工程师、测试开发工程师
机械与力学类:机械结构工程师、振动与强度工程师、飞行器设计工程师
算法类:
图像算法工程师、控制算法工程师、机器人算法工程师、决策规划算法工程师、计算机视觉算法工程师、机器学习算法工程师、传感器算法工程师、GNSS算法工程师、电池算法工程师、无线算法工程师
其他产品:测试工艺工程师、产品组装工艺工程师、可靠性工程师、安全技术开发工程师、供应链工程师、测试导入工程师、产品应用工程师
综合类:
设计创意类:体验设计师
产品及解决方案类:产品项目管理岗、新产品导入项目管理岗、软件产品经理、产品业务工程师
市场销售类:
销售管理培训生、市场培训生(市场营销)、市场培训生(创意视频)
供应链类:
供应链培训生(生产采购)供应链培训生(综合采购物流培训生)
职能类:
财务培训生(账务)、财务培训生(财务BP)、人力资源岗
产品应用及服务类:全球服务运营培训生
五、校招流程
1.简历投递
7月6日-8月9日18:00
每位同学限投递一个职位,且投递之后将无法更新已投递的内容
2.初筛及复筛
7月6日-8月中下旬
包含 HR 筛选、在线测评、部门筛选,部分职位含笔试
3.面试
8月10日-9月下旬
以线上面试为主,部分职位终面采取线下面试的形式
4.结果反馈
10月中旬-10 月下旬
面试环节结束后,HR 将以邮件或电话的形式反馈最终结果
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